Cooler para CPU MCPU-X26PRO:
O MCPU-X26PRO eleva o resfriamento a ar a um novo patamar com uma arquitetura Dual-Tower extrema, duas ventoinhas FDB de 120 mm com núcleo de cobre, seis heatpipes HCT e capacidade de dissipação de até 350 W TDP para manter a estabilidade térmica sob cargas pesadas.
CARACTERÍSTICAS :
DESEMPENHO DUAL-TOWER ATÉ 350 W TDP: Estrutura otimizada que combina seis heatpipes HCT e ventilação dupla para manter as temperaturas sob controle durante uso intensivo.
2 VENTOINHAS FDB DE 120 MM COM NÚCLEO DE COBRE: Resfriamento estável e silencioso com rolamentos FDB e transferência térmica superior para desempenho confiável a longo prazo.
SILÊNCIO CONTROLADO: Inclui cabo com redução de ruído para minimizar os níveis de ruído sem sacrificar a capacidade de resfriamento.
COMPATIBILIDADE TOTAL COM INTEL E AMD: Compatível com sockets Intel LGA e AMD para fácil integração em configurações profissionais e jogos.
ESPECIFICAÇÕES
Dimensões do Cooler da CPU: 122x122x158mm
Altura do Cooler da CPU: 158mm
Peso do Cooler da CPU: 904g
Conteúdo da Embalagem: Dissipador de calor + 2 ventoinhas + Suportes de montagem Intel e AMD + Chave de fenda + Pasta térmica + Limitador de velocidade
Iluminação: Não
Materiais: Base de cobre, aletas de alumínio
Capacidade de dissipação de TDP: 350W
Soquete da CPU: INTEL LGA 1851/1700/1200/1156/1155/1151/1150/1366 e AMD AM5/AM4
Tamanho da ventoinha: 120x25mm
Antivibração: Sim
Pressão do ar: 0,85-1,40 mm-H2O
Fluxo de ar (em CFM): 30-72 CFM
Nível de ruído (dBA): 9-26dBA
Velocidade: 800-2300 ± 10% RPM
Potência máxima Potência de entrada (W): 6W
Vida útil: 60.000 horas
Rolamentos: Hidráulicos
Conexão (pinos X): PWM de 4 pinos
Número de heatpipes: 6
Pasta térmica: Sim
Tensão (VDC): 12V DC
Corrente (A): 0,5A > cpu cooling3890NovoProduto disponívelCooler para CPU MCPU-X26PRO:
O MCPU-X26PRO eleva o resfriamento a ar a um novo patamar com uma arquitetura Dual-Tower extrema, duas ventoinhas FDB de 120 mm com núcleo de cobre, seis heatpipes HCT e capacidade de dissipação de até 350 W TDP para manter a estabilidade térmica sob cargas pesadas.
CARACTERÍSTICAS :
DESEMPENHO DUAL-TOWER ATÉ 350 W TDP: Estrutura otimizada que combina seis heatpipes HCT e ventilação dupla para manter as temperaturas sob controle durante uso intensivo.
2 VENTOINHAS FDB DE 120 MM COM NÚCLEO DE COBRE: Resfriamento estável e silencioso com rolamentos FDB e transferência térmica superior para desempenho confiável a longo prazo.
SILÊNCIO CONTROLADO: Inclui cabo com redução de ruído para minimizar os níveis de ruído sem sacrificar a capacidade de resfriamento.
COMPATIBILIDADE TOTAL COM INTEL E AMD: Compatível com sockets Intel LGA e AMD para fácil integração em configurações profissionais e jogos.
ESPECIFICAÇÕES
Dimensões do Cooler da CPU: 122x122x158mm
Altura do Cooler da CPU: 158mm
Peso do Cooler da CPU: 904g
Conteúdo da Embalagem: Dissipador de calor + 2 ventoinhas + Suportes de montagem Intel e AMD + Chave de fenda + Pasta térmica + Limitador de velocidade
Iluminação: Não
Materiais: Base de cobre, aletas de alumínio
Capacidade de dissipação de TDP: 350W
Soquete da CPU: INTEL LGA 1851 1700 1200 1156 1155 1151 1150 1366 e AMD AM5 AM4
Tamanho da ventoinha: 120x25mm
Antivibração: Sim
Pressão do ar: 0,85-1,40 mm-H2O
Fluxo de ar (em CFM): 30-72 CFM
Nível de ruído (dBA): 9-26dBA
Velocidade: 800-2300 ± 10% RPM
Potência máxima Potência de entrada (W): 6W
Vida útil: 60.000 horas
Rolamentos: Hidráulicos
Conexão (pinos X): PWM de 4 pinos
Número de heatpipes: 6
Pasta térmica: Sim
Tensão (VDC): 12V DC
Corrente (A): 0,5A
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